无图形晶圆-碳化硅衬底(SiC)检测

►彩色宏观、明暗场反射、偏光透射等多种高新能显微成像技术；

►高数高精度运动控制系统平台；

►传统图片算法与人工智能的检测算法结合，循环共享内存图像传输和多GPU并行处理技术；

►像素精度/效率：16um/60WPH(6寸)，正面31s，反面29s；

丝印玻璃外观缺陷检测

►检测产品尺寸范围：8 寸~15.6 寸内；

►检测精度0.015mm,节拍8s/pcs;

►过检<=5%,漏检<=0.5%(产品良率 80~90%，产品洁净无污染)；

►采用多种成像方案，16K高分辨线扫相机。